江豐電子:公司配備了包括靶材塑性加工、粉末冶金燒結、焊接、表面處理、機械加工、分析檢測等裝備
同花順金融研究中心7月28日訊,有投資者向江豐電子提問, 請問貴公司在半導體領域的設備有哪些?除去靶材,還有哪些芯片原材料涉及?
公司回答表示,您好!目前,公司配備了包括靶材塑性加工、粉末冶金燒結、焊接、表面處理、機械加工、分析檢測等裝備。公司生產的超高純濺射靶材是制造芯片的關鍵核心材料,同時,公司還生產半導體領域用的CMP、零部件等產品。感謝您的關注!
來源: 同花順金融研究中心
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